電子部品への機能めっき、
ウェハへのバンプめっきは、
新菱
~φ10μm以下マイクロバンプめっき・
100℃以下低融点はんだでの実装課題解決～
電子部品への機能めっき、
新菱のめっき技術が、
デバイス開発の進化を支えます
私たち株式会社新菱 電子加工品部は、30年以上にわたって
半導体製造業を支えてきた,
三菱ケミカルグループ所属の機能めっきの受託加工メーカーです。
新菱のウェハめっき技術・バンプ加工技術で、
新製品の試作や実験、量産まで、
電子部品の加工・実装をサポートします。
半導体製造業を支えてきた,
三菱ケミカルグループ所属の機能めっきの受託加工メーカーです。
新菱のウェハめっき技術・バンプ加工技術で、
新製品の試作や実験、量産まで、
電子部品の加工・実装をサポートします。
2~12inch、
Si以外のウェハにも
対応するめっき加工
融点60℃～300℃までの
多種類のはんだめっき
めっき工法による
微細バンプ加工技術
電子部品の実装、デバイス開発、ウェハめっき加工に関する
下記のようなお悩みを解決いたします。
- 小数試作・生産を請けてくれるメーカーが見つからない。
- 自社のラインがいっぱいで、新たな試作・生産をする余裕がない。
- φ50μm以下径の微細・マイクロバンプ加工をしたい。
狭ピッチなめっき加工ができる会社を探している。 - 化合物半導体、LED、FPC等、熱に弱い素材、半導体の実装をしたい。
- 低温実装できるはんだを探している。
【小ロット試作対応】
ウェハ１枚から加工を
お請けいたします
新菱は量産だけでなく、ウェハ・基板めっきの試作段階から
少数の加工にも対応いたします。
新製品、パッケージ、技術の開発における
アイディア段階の試作、検証に
ぜひ私たち新菱のめっき加工をお役立てください。
少数の加工にも対応いたします。
新製品、パッケージ、技術の開発における
アイディア段階の試作、検証に
ぜひ私たち新菱のめっき加工をお役立てください。
【数ミクロンレベルのめっき技術】
半導体パッケージの開発、
生産をサポート
近年の半導体デバイスの微細化、3次元化、積層化を
バックアップする、数μmレベルの実装用バンプ加工が可能。
お客様の微細化、狭ピッチ化、精密化、高機能化の
ご要望ににお応えし、
パッケージング、実装のお悩みを解決します。
バックアップする、数μmレベルの実装用バンプ加工が可能。
お客様の微細化、狭ピッチ化、精密化、高機能化の
ご要望ににお応えし、
パッケージング、実装のお悩みを解決します。
【低融点はんだ】
基材への熱ダメージを低減
低耐熱素材実装に最適
化合物半導体やフレキシブル基板など、
熱ストレスに弱い基材の加工に適した、
融点60℃~110℃のはんだを開発しました。
上記の微細バンプ加工工法と組み合わせることで、
イメージング機器、センサーなどの歩留り、
性能を向上させます。
熱ストレスに弱い基材の加工に適した、
融点60℃~110℃のはんだを開発しました。
上記の微細バンプ加工工法と組み合わせることで、
イメージング機器、センサーなどの歩留り、
性能を向上させます。
お知らせ
ウェハ・基板へのバンプめっき、微細加工、
微小部品めっきについて
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