電子部品への機能めっき
ウェハへのバンプめっきは、
新菱
~10μm以下微細めっき加工・
100℃以下低融点はんだでの課題解決~

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新菱のめっき技術が、
皆様のアイディアを実現

私たち株式会社新菱 電子加工品部は、30年以上にわたって
半導体製造業を支えてきためっき受託加工メーカーです。

新菱のめっき技術・バンプ加工技術で、新製品の試作や実験、
量産まで、電子部品の加工・実装をサポートします。

サービスについて01

Si以外の多種類のウェハにも
対応するめっき加工

サービスについて02

融点60℃~300℃までの
多種類のはんだめっき

サービスについて03

めっき工法による
微細加工技術

こんなお困りごとはありませんか?

電子部品の実装で、こんなご要望を承ります。
  • 小ロットでの試作・生産を請けてくれるメーカーが見つからない。
    自社のラインがいっぱいで、新たな試作・生産をする余裕がない。
  • φ50μm以下径の微細バンプ加工をしたい。
    狭ピッチなめっき加工に対応できる技術を持つ会社を探している。
  • 化合物半導体、フレキシブル基板等、熱に弱い基材を実装したい。
  • 低温で実装できるはんだを探している。


ウェハ1枚から加工を
お請けいたします

新製品開発におけるアイディア段階の試作、検証に
ぜひ私たち新菱のめっき加工をお役立てください。


サブミクロンレベルのめっき技術で
半導体パッケージの開発、
生産をサポート

お客様の微細化、狭ピッチ化、精密化、高機能化の
ニーズにお応えいたします。


低融点はんだで
基材への熱ダメージを低減

化合物半導体やフレキシブル基板など、
熱ストレスに弱い基材の加工に適した、
融点60℃~110℃のはんだを開発しました。

お知らせ

電子部品へのはんだめっき、
微細加工については
お気軽にお問い合わせください。

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