電子部品への機能めっき、
ウェハへのバンプめっきは、
新菱
~10μm以下微細めっき加工・
100℃以下低融点はんだでの課題解決～
詳しい資料はこちら
電子部品への機能めっき、
新菱のめっき技術が、
皆様のアイディアを実現
私たち株式会社新菱 電子加工品部は、30年以上にわたって
半導体製造業を支えてきためっき受託加工メーカーです。
新菱のめっき技術・バンプ加工技術で、新製品の試作や実験、
量産まで、電子部品の加工・実装をサポートします。
半導体製造業を支えてきためっき受託加工メーカーです。
新菱のめっき技術・バンプ加工技術で、新製品の試作や実験、
量産まで、電子部品の加工・実装をサポートします。
Si以外の多種類のウェハにも
対応するめっき加工
融点60℃～300℃までの
多種類のはんだめっき
めっき工法による
微細加工技術
こんなお困りごとはありませんか？
電子部品の実装で、こんなご要望を承ります。
- 小ロットでの試作・生産を請けてくれるメーカーが見つからない。
自社のラインがいっぱいで、新たな試作・生産をする余裕がない。 - φ50μm以下径の微細バンプ加工をしたい。
狭ピッチなめっき加工に対応できる技術を持つ会社を探している。 - 化合物半導体、フレキシブル基板等、熱に弱い基材を実装したい。
- 低温で実装できるはんだを探している。
ウェハ１枚から加工を
お請けいたします
新製品開発におけるアイディア段階の試作、検証に
ぜひ私たち新菱のめっき加工をお役立てください。
ぜひ私たち新菱のめっき加工をお役立てください。
サブミクロンレベルのめっき技術で
半導体パッケージの開発、
生産をサポート
お客様の微細化、狭ピッチ化、精密化、高機能化の
ニーズにお応えいたします。
ニーズにお応えいたします。
低融点はんだで
基材への熱ダメージを低減
化合物半導体やフレキシブル基板など、
熱ストレスに弱い基材の加工に適した、
融点60℃~110℃のはんだを開発しました。
熱ストレスに弱い基材の加工に適した、
融点60℃~110℃のはんだを開発しました。
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