093-701-3558
お問い合わせ
新菱のめっき加工
選ばれる理由
特殊基板の洗浄サービス
お客様の声
お知らせ
よくあるご質問
English
電子部品
への
機能めっき
、
ウェハ
への
バンプめっき
は、
新菱
~10μm以下微細めっき加工・
100℃以下低融点はんだでの課題解決~
詳しい資料はこちら
資料ダウンロード
お問い合わせ
新菱のめっき技術が、
皆様のアイディアを実現
私たち株式会社新菱 電子加工品部は、30年以上にわたって
半導体製造業を支えてきためっき受託加工メーカーです。
新菱のめっき技術・バンプ加工技術で、新製品の試作や実験、
量産まで、電子部品の加工・実装をサポートします。
Si以外の多種類のウェハにも
対応するめっき加工
融点60℃~300℃までの
多種類のはんだめっき
めっき工法による
微細加工技術
サービスについて
こんなお困りごとはありませんか?
電子部品の実装で、こんなご要望を承ります。
小ロットでの試作・生産を請けてくれるメーカーが見つからない。
自社のラインがいっぱいで、新たな試作・生産をする余裕がない。
φ50μm以下径の微細バンプ加工をしたい。
狭ピッチなめっき加工に対応できる技術を持つ会社を探している。
化合物半導体、フレキシブル基板等、熱に弱い基材を実装したい。
低温で実装できるはんだを探している。
ウェハ1枚から加工を
お請けいたします
新製品開発におけるアイディア段階の試作、検証に
ぜひ私たち新菱のめっき加工をお役立てください。
サブミクロンレベルのめっき技術で
半導体パッケージの開発、
生産をサポート
お客様の微細化、狭ピッチ化、精密化、高機能化の
ニーズにお応えいたします。
低融点はんだで
基材への熱ダメージを低減
化合物半導体やフレキシブル基板など、
熱ストレスに弱い基材の加工に適した、
融点60℃~110℃のはんだを開発しました。
選ばれる理由
お知らせ
お知らせ一覧
電子部品へのはんだめっき、
微細加工については
お気軽にお問い合わせください。
お電話でのお問い合わせはこちら
093-701-3558
平日09:00~17:00
メールでのお問い合わせはこちら
お問い合わせ
詳しい資料はこちら
資料ダウンロード
新菱とは
選ばれる理由
お客様の声
よくあるご質問
お問い合わせ
資料ダウンロード
会社概要
プライバシーポリシー
Copyright © Shinryo Corporation.