電子部品への機能めっきは、
新菱にお任せください
~10μm以下微細加工・100℃以下低融点はんだでの課題解決~

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新菱のめっき技術が、
皆様のアイディアを実現

私たち株式会社新菱は、30年以上にわたって
半導体製造業を支えてきた受託加工メーカーです。

新菱のめっき技術で、新製品の試作や実験、
量産まで、電子部品の加工・実装をサポートします。

サービスについて01

Si以外の多種類の基板にも
対応するめっき加工

サービスについて02

融点60℃~300℃までの
多種類のはんだめっき

サービスについて03

微小部品への
加工技術

こんなお困りごとはありませんか?

電子部品の実装で、こんなご要望を承ります。
  • 小ロットでの試作・生産を請けてくれるメーカーが見つからない。
    自社のラインがいっぱいで、新たな試作・生産をする余裕がない。
  • φ50μm以下径のバンプ形成をしたい。
    機器のさらなる小型化に対応できる技術を持つ会社を探している。
  • 熱に弱い基材、デバイスを実装したい/位置ずれを防ぎたい。
    低温で実装できるはんだを探している。
課題解決01


ウェハ1枚から加工を
お請けいたします

貴社の新製品開発におけるアイディア段階の試作にこそ、
私たち新菱をお役立てください。


サブミクロンレベルのめっき技術で
半導体パッケージの開発、
生産をサポート

お客様の微細化、狭ピッチ化、精密化、高機能化の
ニーズにお応えいたします。
課題解決03


低融点はんだで
基材への熱ダメージを低減

熱ストレスに弱い基材の加工に適した、
融点60℃~100℃のはんだを開発しました。

お知らせ

電子部品へのはんだめっき、
微細加工については
お気軽にお問い合わせください。

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