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ウェハめっき・機能めっき
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φ40μm~
微小部品への機能めっき加工
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・コアボール、Cuピンなどの半導体実装用微小部材、特殊材料にめっきが可能
・一度に数千~数百万個の加工可能
・パッケージング、各種実装用途などに適用できます。
めっき種:Cu、Ni、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi
対応サイズ:φ40μm~、 下地Ni厚:1~3μm、 めっき厚:1~50μm
微小部品めっき 加工部品例
Cuコアボール、樹脂コアボール
粉体
Cuピン
特色①:ボイドレスめっき被膜を形成
実装の際に接合強度の減少につながる
ボイドが発生しないめっき加工を実現。
高い信頼性を確保できます。
特色②:均一なめっき厚
均一な厚みでのめっき加工が可能で、
めっき後にボール、Cuピンの粒径がばらつきません。
実装時の不導通箇所などの不具合を
減らすことに貢献いたします。
特色③:SACめっきの信頼性
新菱のSACめっき被膜は高い信頼性、強度を持ちます。
コア入りのはんだボールはTCサイクルにおいて
高い耐久性を示し、
ボンディング強度評価においても
Sn-Ag合金めっきよりも優れた結果を残しています。
ウェハ・基板へのバンプめっき、微細加工、
微小部品めっきについて
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