よくあるご質問

ウェハめっきを依頼したいのですが、検討にはどんな情報が必要ですか?

 

下記のような情報をいただけますと、検討と御見積を進めやすくなり、大変助かります。

開示できる範囲だけでも結構ですので、お問い合わせ欄やメールにご記入ください。

 

・ウェハ材質、サイズ/製作ご予定枚数
・チップサイズ
・ウェハ上保護膜・パッドの有無/保護膜開口サイズ

・ご希望のめっき種・構造(Cuピラー、Niバリア層の有無についてもご教示ください。)

・バンプ径、ピッチ、ギャップ/めっき厚

 

ェハのバンプ加工の場合、納期はどれくらいかかりますか?

 

ご依頼のタイミングにもよりますが、標準的に6週間ほどいただいております。

お急ぎの場合には短納期での対応も検討いたしますので、ご相談ください。

 

バンプ加工の全工程ではなく、スパッタのみといった部分的な工程依頼にも対応できるでしょうか。

 対応可能です。下図が標準的なバンプ加工のプロセスになります。

スパッタ工程、レジスト塗布~露光/現像、リフローのみといった部分的な工程依頼にも対応しております。

 

 

ウェハ以外の形状の基板、シートへのめっき・バンプ加工を依頼したいのですが、どのような基板なら対応可能ですか。

 

ウェハ以外の形状の場合、8inchウェハ用めっき槽、もしくは12inchウェハ用めっき槽に投入できるサイズのものは

弊社でのめっき加工の対応が可能です。

※大型基板やシートの場合は、基板のサイズ変更、カットを行えばめっき加工可能です。

※基板外周部に、電解めっき用の給電部を設ける必要がありますので、位置、形状をご相談させてください。

※めっき厚コントロールのため、ダミーバンプの追加をご相談する場合がございます。

 

バンプ形成後のバックグラインド、ダイシングも一緒に依頼することは可能でしょうか。

対応可能です。他にも、ポリイミド加工、SiN成膜など、上図に載っていないプロセスも承っております。

低融点はんだの融点を、希望に合わせて調整することはできますか?

 

Sn-Bi-Inをお選びの場合は、はんだの元素の組成を調整することで、お客様のご希望の融点に合わせられます。

基材の耐熱性や特性に応じて、最適な仕様で提供できます。

 

リフローの仕様は、フラックスあり、フラックスレスから選ぶことはできますか?

弊社では、フラックスあり、フラックスレスのどちらでも対応可能です。

ウェハ・基板へのバンプめっき、微細加工、
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