よくあるご質問

 

下記のような情報をいただけますと、検討と御見積を進めやすくなり、大変助かります。

開示できる範囲だけでも結構ですので、お問い合わせ欄やメールにご記入ください。

 

・ウェハ材質、サイズ/製作ご予定枚数
・チップサイズ
・ウェハ上保護膜・パッドの有無/保護膜開口サイズ

・ご希望のめっき種・構造（Cuピラー、Niバリア層の有無についてもご教示ください。）

・バンプ径、ピッチ、ギャップ/めっき厚

 

 

ご依頼のタイミングにもよりますが、標準的に6週間ほどいただいております。

お急ぎの場合には短納期での対応も検討いたしますので、ご相談ください。

 

 対応可能です。下図が標準的なバンプ加工のプロセスになります。

スパッタ工程、レジスト塗布～露光/現像、リフローのみといった部分的な工程依頼にも対応しております。

 

 

 

ウェハ以外の形状の場合、8inchウェハ用めっき槽、もしくは12inchウェハ用めっき槽に投入できるサイズのものは

弊社でのめっき加工の対応が可能です。

※大型基板やシートの場合は、基板のサイズ変更、カットを行えばめっき加工可能です。

※基板外周部に、電解めっき用の給電部を設ける必要がありますので、位置、形状をご相談させてください。

※めっき厚コントロールのため、ダミーバンプの追加をご相談する場合がございます。

 

対応可能です。他にも、ポリイミド加工、SiN成膜など、上図に載っていないプロセスも承っております。

 

Sn-Bi-Inをお選びの場合は、はんだの元素の組成を調整することで、お客様のご希望の融点に合わせられます。

基材の耐熱性や特性に応じて、最適な仕様で提供できます。

 

弊社では、フラックスあり、フラックスレスのどちらでも対応可能です。