よくあるご質問

下記のような情報をいただけますと、検討と御見積を進めやすくなり、大変助かります。

開示できる範囲だけでも結構ですので、お問い合わせ欄やメールにご記入ください。

 

・ウェハ材質、サイズ/製作ご予定枚数
・チップサイズ
・ウェハ上保護膜・パッドの有無

・ご希望のめっき種

・バンプ径、ピッチないしギャップ/バンプ高さ

ご依頼のタイミングにもよりますが、標準的に4週間ほどいただいております。

お急ぎの場合には短納期での対応も検討いたしますので、ご相談ください。

はい、対応可能です。下図が標準的なバンプ加工のプロセスになります。

スパッタ工程、レジスト塗布～露光/現像、リフローのみといった部分的な工程依頼にも対応しております。

はい、対応可能です。他にも、ポリイミド加工、SiN成膜など、上図に載っていないプロセスも承っております。

はんだの元素の組成を調整することで、お客様のご希望の融点に合わせられるようにしています。

基材の耐熱性や特性に応じて、最適な仕様で提供できます。

弊社では、フラックスあり、フラックスレスのどちらでも対応可能です。