新菱のめっき加工サービス
-ウェハめっき・機能めっき-

ウェハバンプめっき・機能めっきサービス
～デバイス実装、接合用途での加工、試作、評価等対応～

ウェハや基板を選ばない融点60℃～300℃の多種多様な鉛フリーはんだめっき、
φ10μm以下のきわめて微細なはんだバンプ、
線材、コアボール、粉体など微小部品への均一な成膜技術で、
電子機器、半導体製品の試作、トライアルから量産まで強力にバックアップいたします。

ウェハ1枚、部品1ロットから加工を承っております。
ウェハめっき、機能めっきの委託は、ぜひ新菱にお任せください。

新菱のめっき加工の３つの強み

様々なウェハ・基板への
めっき対応

融点60℃～300℃までの
多種類のはんだめっきを
ラインナップ

微小部品への
加工技術

様々な素材・サイズのウェハ、
基板へのめっき技術

通常のSiウェハ以外にも、SiC, GaAs, InP, サファイア等
様々な種類のウェハへのバンプ加工を承っております。
ウェハサイズは2~12inchまで対応可能です。

また、ウェハ以外の形状の基板、
樹脂基板、フレキシブル基板（FPC）へのめっきも
承っております。

リードフレームめっき事業にて蓄積された
電解めっき技術を駆使し、
半導体パッケージの高機能化、狭ピッチ化、
精密化・微細化に貢献します。