新菱のめっき加工サービスについて
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新菱のめっき加工サービスについて
新菱の機能めっきが貴社のアイディアを実現
ウェハや部材を選ばない融点60℃～300℃の多種多様な鉛フリーはんだめっき、
L/S 10μm以下のきわめて微細なはんだバンプ、
線材、コアボール、粉体など微小部品への均一な成膜技術で、
電子機器、半導体製品の試作、トライアルから量産まで強力にバックアップいたします。
ウェハ1枚、部品1ロットから加工を承っております。
ウェハめっき、機能めっきの委託は、ぜひ新菱にお任せください。
L/S 10μm以下のきわめて微細なはんだバンプ、
線材、コアボール、粉体など微小部品への均一な成膜技術で、
電子機器、半導体製品の試作、トライアルから量産まで強力にバックアップいたします。
ウェハ1枚、部品1ロットから加工を承っております。
ウェハめっき、機能めっきの委託は、ぜひ新菱にお任せください。
新菱の３つの強み
様々な素材の基板への
めっき技術
融点60℃～300℃までの
多種類のはんだめっきを
ラインナップ
微小部品への
加工技術
様々な素材の基板へのめっき技術
通常のSiウェハ以外にも、SiC, ガラス, GaAs, InP, サファイア等
様々な種類の基板へのバンプ加工を承っております。
リードフレームの外装めっきを主力事業として蓄積された
技術力を駆使し、半導体パッケージの高機能化や狭ピッチ化、
精密化・微細化に貢献します。
様々な種類の基板へのバンプ加工を承っております。
リードフレームの外装めっきを主力事業として蓄積された
技術力を駆使し、半導体パッケージの高機能化や狭ピッチ化、
精密化・微細化に貢献します。
融点60℃～300℃までの
多種類のはんだめっきをラインナップ
Sn-Ag-Cuを始めとした低融点から、高融点まで対応した
鉛フリーはんだを取り揃えております。
実装する基材、部品の材質や特性に合わせて、
最適なはんだめっきをお選びいただけます。
鉛フリーはんだを取り揃えております。
実装する基材、部品の材質や特性に合わせて、
最適なはんだめっきをお選びいただけます。
微小部品への加工技術
ウェハ（基板）だけでなく、コアボール、粉体、線材といった
微小部品へのめっき加工も行っております。
ボール・粉体で最小粒径40μm、ワイヤで最小線径10μmの
めっき加工の実績があります。
微小部材に均一なめっき被膜を形成し、導電性やはんだ付性など各種機能を付与することができます。
微小部品へのめっき加工も行っております。
ボール・粉体で最小粒径40μm、ワイヤで最小線径10μmの
めっき加工の実績があります。
微小部材に均一なめっき被膜を形成し、導電性やはんだ付性など各種機能を付与することができます。
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