新菱のめっき加工サービスについて

新菱の機能めっきが貴社のアイディアを実現

ウェハや部材を選ばない融点60℃~300℃の多種多様な鉛フリーはんだめっき、
L/S 10μm以下のきわめて微細なはんだバンプ、
線材、コアボール、粉体など微小部品への均一な成膜技術で、
電子機器、半導体製品の試作、トライアルから量産まで強力にバックアップいたします。

ウェハ1枚、部品1ロットから加工を承っております。
ウェハめっき、機能めっきの委託は、ぜひ新菱にお任せください。

新菱の3つの強み

サービスについて01

様々な素材の基板への
めっき技術

サービスについて02

融点60℃~300℃までの
多種類のはんだめっきを
ラインナップ

微小部品への
加工技術

サービスについて01

様々な素材・サイズのウェハ、
基板へのめっき技術

通常のSiウェハ以外にも、SiC, GaAs, InP, サファイア等
様々な種類の基板へのバンプ加工を承っております。
また、ウェハサイズは2~12inchまで対応可能です。

リードフレームめっき事業にて蓄積された技術を駆使し、
半導体パッケージの高機能化や狭ピッチ化、
精密化・微細化に貢献します。

融点60℃~280℃までの
多種類のはんだめっきをラインナップ

Sn-Ag-Cuを始めとした低融点から、高融点まで対応した
鉛フリーはんだを取り揃えております。
実装する基材、部品の材質や特性に合わせて、
最適なはんだめっきをお選びいただけます。

微小部品への加工技術

ウェハ(基板)だけでなく、コアボール、粉体、線材といった
微小部品へのめっき加工も行っております。
ボール・粉体で最小粒径40μm、ワイヤで最小線径10μmの
めっき加工の実績があります。
微小部材に均一なめっき被膜を形成し、導電性やはんだ付性など各種機能を付与することができます。

電子部品へのはんだめっき、
微細加工については
お気軽にお問い合わせください。

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