新菱のめっき加工サービス
-ウェハめっき・機能めっき-

ウェハバンプめっき・機能めっきサービス
～デバイス実装、接合用バンプ加工、試作、評価等対応～

ウェハや基板を選ばない融点60℃～300℃の多種多様な鉛フリーはんだめっき、
φ10μm以下のきわめて微細なはんだバンプ、
線材、コアボール、粉体など微小部品への均一な成膜技術で、
電子機器、半導体製品の試作、トライアルから量産まで強力にバックアップいたします。

ウェハ1枚、部品1ロットから加工を承っております。
ウェハめっき、機能めっきの委託は、ぜひ新菱にお任せください。

新菱のめっき加工の３つの強み

様々なウェハへの
マイクロバンプ加工
（最小φ6μm）

融点60℃～300℃までの
多種類のはんだめっきを
ラインナップ

微小部品への
めっき加工サービス

様々なウェハ、基板への
マイクロバンプめっき実績

通常のSiウェハ以外にも、SiC, GaAs, InP, サファイア等、
また、ウェハ以外の四角形状基板や、FPCへも
めっき、バンプ加工が可能です。
ウェハサイズは2~12inchまで対応可能です。

最小φ3μmのマイクロバンプの形成実績があり、
微細なめっき加工を得意としております。
半導体パッケージの高機能化、狭ピッチ化、
精密化・微細化に貢献します。

融点60℃～280℃までの
多種類のはんだめっきをラインナップ

低融点から、高融点まで対応した
多種類の鉛フリーはんだのラインナップがございます。

Sn-Bi-In（融点60℃～110℃）を始めとする低融点はんだは、
低温での実装を可能にし、
化合物半導体（Cd-Te）、LEDなどの低耐熱素材の実装に
最適なはんだとなっております。

実装する基材、部品の材質や特性に合わせて、
最適なはんだめっきをお選びいただけます。

低融点はんだを活用した加工事例はこちら