Sn-Ag-Cuを始めとする 200℃前後の融点のはんだめっき以外に、

マイクロLED搭載機器、ウェアラブルデバイス、

医療機器センサー類の開発などに使用される

低耐熱材料の実装に適用できるよう、

さらに低い融点（156℃~60℃)のはんだをご準備しております。

 

低融点はんだと微細バンプ加工技術を組み合わせ、

CdTeやCdZnTeのような低耐熱素材、半導体を

狭ピッチで実装することが可能です。

従来のはんだ、バンプ加工技術では難しかった

低温実装・高性能化を実現することができます。

 ⇒低温実装可能はんだ×めっき工法での微細加工をご提案。高性能センサー開発を後押しします。