低融点はんだ×微細加工
Sn-Ag-Cuを始めとする 200℃前後の融点のはんだめっきに加えて、
マイクロLED搭載機器、ウェアラブルデバイス、
医療機器センサー類の開発などに使用される
低耐熱材料の実装に適用できるよう、
さらに低い融点を持つはんだをご準備しております。
また、低融点はんだと微細加工技術を組み合わせることで、
CdTeやCdZnTeのようなデリケートな半導体を
狭ピッチで実装することが可能となり、
従来のはんだ、バンプ加工技術では解決できなかった
製品開発の課題解消に大きく貢献できます。
加工例：CdTe、CZTなど化合物半導体使用の医療用センサー
（※フォトンカウンティング検出器）向け実装バンプ加工
課題①：センサーとSi基板の実装温度を下げたい
・Sn系はんだなどを使うと、
リフローの際に高温をかける必要があり、
X線センサー（化合物半導体）の特性が失われる
・Siとの熱膨張率の違いで化合物基板にダメージが発生、
接合に不具合が生じる。
課題②：画素数を上げ、取得画像を鮮明化したい
・バンプのファインピッチ化に課題がある
（蒸着、ペースト印刷などの工法では微細化に限度がある等）
⇒新菱の低温実装可能はんだ×めっき工法での微細加工をご提案。高性能センサー開発を後押しします。
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