新菱のはんだラインナップと
加工対応バンプサイズ/スペック

新菱のめっき加工サービスでは、

左の表に記載の様々なはんだを使用できます。

 

・高温用

パワーデバイスなど高温、高圧化で

使用される最終製品向け

 

・中温用

一般的にIC、実装、はんだ付けで

よく使用される温度帯のはんだ

 

・低温用（低融点はんだ）

化合物基板やLED、樹脂基板など

耐熱性の弱い素材の実装向き

 

 

 

 

 

新菱はウェハへのバンプ加工を得意とします。

 

電解めっき工法ならではの利点を活かし、

高精度で高アスペクト比のマイクロバンプを

加工することが可能です。

 

右表にないスペックのバンプ加工、

ウェハ以外の基板への加工についても

お気軽にお問い合わせください。