新菱が選ばれる理由
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Reason1
ウェハ１枚から
加工をお請けします
弊社ではウェハ１枚（部品1個）からでも
めっき加工をお請けしております。
「量産やリピート製作に至るかどうか分からない...」
という案件でも大丈夫です。
少数の試作や小ロット加工は、新菱にご相談ください。
めっき加工をお請けしております。
「量産やリピート製作に至るかどうか分からない...」
という案件でも大丈夫です。
少数の試作や小ロット加工は、新菱にご相談ください。
Reason2
サブミクロンレベルのめっき技術で
半導体パッケージの開発、
生産をサポート
弊社は半導体パッケージの小型軽量化、
高機能化に合わせて技術開発を進めてきました。
特にウェハ（基板）への微細加工を得意とし、バンプ形成では
最小φ3μm径、6μmピッチを実現しています。
高機能化に合わせて技術開発を進めてきました。
特にウェハ（基板）への微細加工を得意とし、バンプ形成では
最小φ3μm径、6μmピッチを実現しています。
Reason3
低融点はんだで、
基材への熱ダメージを低減
弊社は新たに融点60℃～110℃の
低融点はんだめっき（Sn-Bi-In）を開発しました。
実装時の熱ストレスによる特性変化や、
熱収縮、膨張による位置ずれを防ぐことができます。
樹脂材、化合物半導体、圧電素子など、
熱に弱い素材の実装にご活用ください。
低融点はんだめっき（Sn-Bi-In）を開発しました。
実装時の熱ストレスによる特性変化や、
熱収縮、膨張による位置ずれを防ぐことができます。
樹脂材、化合物半導体、圧電素子など、
熱に弱い素材の実装にご活用ください。
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