新菱が選ばれる理由

Reason1

ウェハ1枚から
加工をお請けします

弊社ではウェハ1枚(部品1個)からでも
めっき加工をお請けしております。
「量産やリピート製作に至るかどうか分からない...」
「他社では試作だけの対応は難しいと言われている」
という場合でも大丈夫です。
少数の試作や小ロット加工は、新菱にご相談ください。


Reason2

サブミクロンレベルのめっき技術で
半導体パッケージの開発、
生産をサポート

弊社は半導体パッケージの小型軽量化、
高機能化に合わせて技術開発を進めてきました。
特にウェハ(基板)への微細加工を得意とし、バンプ形成では
最小φ3μm径、6μmピッチを実現しています。

Reason3

低融点はんだで、
基材への熱ダメージを低減

新たに融点60℃~110℃の
低融点はんだめっき(Sn-Bi-In)を開発しました。
実装時の熱収縮、膨張によるダメージ、
位置ずれを防ぐことができます。
フレキシブル基板、Cd-Teなど化合物半導体、LEDなど、
熱に弱い素材の実装にぜひご活用ください。

電子部品へのはんだめっき、
微細加工については
お気軽にお問い合わせください。

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